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晶圆级封装手艺

当今的消耗者正在寻找性能强盛的多功效电子装备，这些装备不但要提供前所未有的性能和速率，还要具有小巧的体积和低廉的本钱�！！Ｕ飧氲继逯圃焐檀戳酥卮蟮氖忠蘸椭圃焯粽�，他们试图寻找新的要领，在小体积、低本钱的器件中提供更精彩的性能和功效�！！＞г布斗庾白魑恢窒冉陌氲继宸庾笆忠�，被普遍应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和本钱要求较高的领域中，知足现代对电子装备的小型化、多功效、低本钱需求，为半导体制造商提供了立异的解决方案�！！�

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手艺亮点
晶圆级封装手艺
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提供高性能扇出晶圆级封装 （FOWLP）解决方案eWLB和ECP，拥有显著的带宽、性能、形状尺寸和本钱优势
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eWLB平台提供更高效的封装设计，实现更小的面积和更高密度的输入/输出结构
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针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装方案，提供更好的高频性能，更短的互连长度，更低的导体消耗、高频介电常数、介电消耗
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支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成方案，通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等手艺实现重大的PoP或SiP解决方案
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通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决方案提供 5 面�；；な忠�
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BGBM封装类型，通过减薄晶圆和反面金属化，低本钱的方式提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等，主要应用于MOSFET、IGBT等笔直结构器件
应用市场
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5G移动处理器
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WiFi路由器及功放
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可衣着装备
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人工智能、功效型服务器
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通讯基础设施
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通用处理器
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更多手艺
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