高性能盘算
COMPUTING
在高性能盘算领域，，手艺立异对高效节能芯片的要求越来越强烈，，而种种先进封装手艺也受到越来越多的重视。。�！！g电子科技针对高性能盘算系统推出了一站式解决方案，，具有完整的专利手艺结构，，全套装备产能支持，，和持续更新的手艺产品蹊径图，，笼罩了盘算、、、存储、、、电源及网络相关芯片的封装需求。。�！！�
pg电子科技独吞的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳固量产阶段。。�！！８檬忠帐且恢置嫦駽hiplet的极高密度、、、多扇出型封装异构集成解决方案，，其使用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，，涵盖2D、、、2.5D、、、3D集成手艺，，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。。�！！�
产品&封装形态添加分类
HPC & AI
CPU, GPU, FPGA, ASIC, …
XDFOI-O fcBGA-H
XDFOI-B fcBGA-H
亮点
高效及周全的 2.5D 封装方案
超高密度凸块(Micro-bumping)手艺
大尺寸倒装芯片封装解决方案
超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力
