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存储器是集成电路最常见的应用之一 ,,大到物联网服务器终端 ,,小到我们日常应用的手机、、电脑等电子装备 ,,都不可或缺。存储器制造流程的焦点环节主要包括IC设计、、晶圆制造、、芯片封装、、成品测试。其中芯片封装与成品测试是决议产品是否乐成的要害方法。pg电子科技具备逾20年的存储器芯片成品制造量产履历 ,,能有用把控存储封装良品率 ,,助力存储产品迅速开展。现在pg电子科技已经和海内外存储类产品厂商之间有普遍的相助 ,,包括NAND闪存以及DRAM动态随机存储产品都已稳固量产。

作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商 ,,pg电子科技在圆片磨划、、封装工艺、、清洁度控制等环节都有着成熟的手艺和先进的装备支持 ,,在测试环节拥有先进的测试系统和能力 ,,能够向客户提供全套测试平台和工程服务 ,,包括晶圆凸点、、探针、、最终测试后、、测试和系统级测试 ,,以资助客户以更低的测试本钱实现更优的解决方案。

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亮点
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领先的芯片堆叠手艺:: :支持16层以上的硅堆叠结构;Hybrid异型堆叠
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富厚的 Flash / DRAM 产品履历
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领先的35um超薄芯片制程能力
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与全球前三大存储器制造商亲近相助
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