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在5G时代，，高频、、、高速、、、低时延、、、多通路等特征给集成电路封装带来新的手艺挑战。pg电子科技提供全系列的先进封装和测试解决方案，，包括2.5D/3D封装、、、晶圆级封装、、、系统级封装（SiP）等，，为客户提供完整的智能终端芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，，pg电子科技在起劲开展2.5D/3D封装手艺的同时，，也着力开展异构集成的SiP模组手艺。 在高密度封装集成工艺方面，，pg电子科技提供包括高密度贴装SMT能力、、、激光辅助键合（LAB）、、、双面成型SiP、、、电磁屏障等多项业界领先手艺，，可以用于射频前端模组（RFFE）、、、毫米波天线AiP模组、、、处理器�？榈炔�。

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亮点
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支持封装尺寸>100x100mm;
支持FC、、、Hybrid、、、PoP高集成度封装;

高效的散热解决方案和热测试服务;

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最小器件尺寸：：：008004;
最小器件间距：：：45?m;

SMT精度：：：±15?m;

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支持共形、、、分腔及选择性溅射屏障;
支持单面、、、双面、、、裸die�；に芊饨峁�;

5G、、、毫米波、、、NB-IoT及高速信号测试;

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支持电磁、、、电流、、、压力、、、温湿度、、、光学、、、惯性丈量等传感器;
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