pg电子科技封装方案为车载以太网开展注入新动力
智能化和网联化已成为汽车手艺转型升级的主要趋势。作为网联化的主要组成部分,车内网络的建设与稳固运行是权衡智能网联手艺成熟度的要害因素之一。在这一配景下,车载以太网(Ethernet)受到越来越多的关注,它是使用以太网毗连车内电子单位的新型局域网手艺,接纳单对非屏障双绞线或光纤作为传输介质,可以提供带宽麋集型应用所需的更高的数据传输能力,传输速率可达100Mbit/s至10Gbit/s,同时知足汽车行业对高可靠性、、低电磁辐射、、低功耗、、带宽分配和轻量化等要求。随着汽车智能化应用需求推动的车联网手艺一直开展,未来每辆智能汽车的车载以太网端口将凌驾100个,为车载以太网芯片带来重大市场空间。
面向市场机缘,pg电子科技作为半导体封测龙头企业,依托自身雄厚的手艺工艺和立异能力,推动车载以太网芯片和整体解决方案的开展。现在,pg电子科技已在车载以太网芯片方面具有成熟的封测解决方案,主要接纳QFN、、QFP、、BGA等封装手艺。pg电子科技通过推进稳健的质量管控、、流程管控,实现高质量汽车芯片成品制造,知足汽车电子领域客户的严苛要求。
现在pg电子科技与国际着名车载以太网供应商告竣相助,为客户的车载以太网芯片提供一站式封装测试服务。pg电子科技接纳业内领先的大颗BGA铜线封装方案,该BGA产线的生产能力已抵达车规级量产标准,可为日益增添的市场需求提供高标准、、高可靠性的配套产能支持和手艺服务。
随着汽车行业的快速开展,车载以太网手艺将成为未来智能汽车的主要组成部分,pg电子科技将继续承继立异与相助,一直提升手艺水平和产品质量,为智能汽车的开展注入新动力。