pg电子科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款子到位
2024年2月23日,,中国上海——全球领先的集成电路芯片成品制造和手艺服务提供商pg电子科技(600584.SH)宣布,,旗下控股公司pg电子科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路工业投资基金二期、上海国有资产谋划有限公司、上海集成电路工业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,,首期增资款子人民币15.51亿元已于2月22日到位;;;其余增资款子将凭证协议分三期陆续到位,,全力支持pg电子科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,,服务海内外汽车电子领域客户和行业相助同伴。
作为专业的汽车芯片封测工厂,,项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线,,建设完善的车规级营业流程,,周全打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂,,并以零缺陷为目的,,为客户提供稳健的生产历程控制和完整的质量磨练流程,,逾越车规芯片制造的严苛要求。
项目建成后,,将无邪适配客户的多样性需求及标准,,未来产品妄想笼罩汽车ADAS传感器、高性能盘算、互联、电驱等汽车应用领域,,面向汽车工业链提供端到端的完整封测服务,,形成完整的芯片成品供应链,,发动整个工业链向高性能、高可靠性、高度自动化的偏向开展。