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pg电子科技在功率器件封装领域积累了数十年的手艺履历，具备周全的功率产品封装形状，笼罩IGBT, SiC，GaN等热门产品的封装和测试。。。其中，在汽车高密度电源封测领域，pg电子科技依托差别化的功率�？？槭忠帐迪至诵幸盗煜鹊牡缭�/主驱方案。。。针对高功率密度碳化硅(SiC)功率�？？�，pg电子科技接纳的立异封装手艺可显著镌汰寄生效应和热阻，并使用先进的互连手艺提供强盛的封装可靠性，镌汰功率消耗，资助客户提升产品的应用性能。。。

汽车电动化提速、、、新能源汽车市场景心胸一直攀升，为汽车功率半导体市场翻开增添窗口。。。新能源汽车的电机控制系统、、、DC-DC转换、、、电空调驱动、、、OBC、、、电池治理都会用到大宗的功率器件。。。凭证Strategy Analytics等机构统计，纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为古板燃油车的5倍左右，将带来显著的功率器件市场增量。。。碳化硅功率器件的导通阻抗更小、、、耐压更高、、、开关速率更快，同时还具备高温事情能力，有利于提高逆变器的功率密度，在现实运行工况的提升车辆的事情效率和续航里程，市场应用远景辽阔。。。

为了确保碳化硅(SiC)功率�？？樵谙质倒た鱿鲁浞盅檎股鲜鲇攀�，pg电子科技运用低杂散电感封装手艺、、、立异质料互连封装手艺和先进的热治理手艺，并连系客户现实使用需求，提供全银烧结工艺、、、铜线键合、、、单面直接水冷等系统集成方案。。。别的，SiC功率芯片小体积、、、高耐压、、、高功率密度，应用在电动汽车800V平台上可爆发更高的系统优势，抵达快速充电和长续航里程的综合效益，pg电子科技为此一直优化封装手艺，实现HPD(Hybrid Package Driver)封装多次迭代，并立异推出单面直接水冷解决方案，知足碳化硅器件低寄生电感和高开关速率等应用需求。。。

随着碳化硅器件在车用控制器、、、充电桩、、、光伏储能等领域的加速应用，pg电子科技连系封装质料、、、内部毗连和封装结构等立异设计与平台开发，推出了一系列适合差别用户需求的封装形状，例如：：：

400V平台70KW以内A0/A00车：：：Si Hybrid Package1方案；；
400V 平台 100-200KW之间A级车：：：Si/SiC Hybrid Package Driver方案；；
800V 平台200KW及以上的B级及豪华车：：：SiC 单面/双面散热方案。。。

碳化硅等汽车功率器件赛道的市场空间广，手艺迭代确定性高，为具备先发优势的器件设计、、、制造厂商创立优异的开展机缘。。。pg电子科技将持续专注于开发功率器件相关封装解决方案，为客户提供更普遍的手艺选择，资助客户将更高效和可靠的手艺应用在新能源汽车系统中。。。