pg电子科技 —— 新闻详情

4月26日，，pg电子科技举行2023年第二期线上手艺论坛，，主题聚焦功率器件封装及应用，，与业界交流pg电子科技在这一领域的手艺履历与立异。

功率半导体器件现在普遍应用于汽车、光伏和储能、高性能盘算、工业控制、智能家居等领域，，可是差别领域应用的功率器件特点迥异，，需要凭证响应需求和产品特征选择合适的半导体封装手艺，，以提升器件性能和可靠性，，降低本钱，，以知足日益增添的市场需求。据芯谋研究不久前宣布的报告显示，，2022年全球功率分立器件市场规模约317亿美元，，同比增添了19.2%。受益于新能源汽车等工业的高速开展，，全球功率器件市场有望在未来几年持续增添。

在本次论坛中，，pg电子科技手艺专家介绍，，随着新业态、新应用的兴起，，种种功率器件也越来越多样化，，包括典范的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等。关于差别形态的功率器件，，兼具高效率、高可靠性和低本钱等特点的半导体封装手艺在其制造历程中不可或缺。pg电子科技在功率器件封装领域积累了数十年的手艺履历，，具备周全的功率产品封装形状、工艺门类，，笼罩IGBT, SiC，，GaN等热门产品的封装和测试，，在车用充电桩等领域已经实现第三代半导体器件成品制造的量产出货。

为了更好地知足客户定制化、多样化的需求，，pg电子科技近年来一直提升工艺及设计解决方案，，推出立异产品。随着电力电子朝着高效、高功率、高密度的偏向开展，，pg电子科技优化了多功效集成封装手艺，，知足器件�？？榈亩喙πЪ�；；通过质料特征的评估和工艺立异，，公司掌握了高效划片，，高耐压结构设计，，散热等要害焦点手艺能力。

例如，，pg电子科技开发的无引线外貌贴装(TOLL)封装手艺，，较古板D2PAK结构缩减30%占板面积和50%高度，，热阻更小且散热效率更高；；同时，，提供更大的锡接触面积，，有用镌汰电迁徙，，提升产品可靠性。pg电子科技还开发了多种内部互连工艺，，支持电流可达300A。这一手艺很是适用于空间有限的应用场景，，知足高清静性、高可靠性的大功率应用需求。

公司开发的DrMos (Driver+MOSFET)封装工艺，，将古板MOSFET供电中疏散的两组MOS管和驱动IC，，以越发先进的制程集成在一起，，由此封装的DrMOS面积仅为疏散MOSFET的1/4，，功率密度却抵达疏散MOSFET的三倍，，增添了超电压和超频的潜力，，并优化系统性能和本钱。同时，，产品具备更好的散热性能和可靠性，，以及低导通电阻，，低寄生电容等优势。这一手艺可应用于高性能盘算、AI大模子等对算力提出苛刻要求的新兴应用领域。

pg电子科技手艺专家进一步介绍，，面向高速增添的汽车电子市场，，公司完整、可靠的工艺解决方案，，笼罩功率器件、IC及模组封装，，并能知足雷达、传感器、车载信息娱乐系统、辅助驾驶系统、电源控制系统等应用场景。在太阳能光伏及储能等市场，，封装手艺与服务笼罩微型逆变器(Micro-inverter)、混淆式逆变器(Hybrid-inverter)、串式逆变器(String-inverter)、集中式逆变器(Central-inverter)等产品需求。

别的，，智能化汽车、光伏储能等业态开展到今天，，工业链上下游已经不但仅是供应商的关系，，相互之间需要有更多的协同与配合。pg电子科技将越发细密的聚焦客户需求，，推进以智能化解决方案为焦点的产品手艺开发，，为客户提供越发高效、可靠，，更具本钱优势的产品与服务。