pg电子科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
公司新闻
2023-02-28
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pg电子科技克日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，知足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与手艺服务需求。�！�
高精度车载毫米波雷达普遍应用于自顺应巡航控制 、盲点检测 、自动紧迫制动系统等领域，是为汽车提供清静包管的感知层的主要组成部分。�！？？煽康母呔群撩撞ɡ状锵冉庾敖饩龇桨�，在包管芯片微系统的功效性和可靠性方面不可或缺。�！＞萋蘩急锤�(Roland Berger)公司的预测显示，至2025年全球46%的车辆将具备L2级或更高功效。�！Ｔ谄抵悄芑沟那魇葡�，Yole市场研究预测车载毫米波雷达市场规模2025年将抵达105亿美元，年复合增添率将达11%。�！�
现在业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型(FCCSP)和扇出型(eWLB)。�！g电子科技在FCCSP和eWLB都拥有了完整的先进封装手艺解决方案，关于集成天线AiP (Antenna in Package)的SOC系统芯片产品，pg电子科技也具备可靠的解决方案。�！Ｉ瘸鲂蚭WLB方案接纳RDL的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻 、更薄的厚度 、更低的本钱。�！g电子科技以为，关于毫米波雷达收发芯片MMIC，eWLB封装方案占有主导位置；关于集成毫米波雷达收发 、数字/雷达信号处理等功效的SOC芯片，车载应用场景对产品性能 、品级和散热等差别要求使得eWLB和FCCSP封装泛起并行开展时势；关于集成天线的毫米波雷达SOC芯片，FCCSP是更合适的封装选择。�！�
pg电子科技eWLB 和 FCCSP封装能力
pg电子科技的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可知足客户L3级以上自动驾驶的开展需求，实现产品的高性能 、小型化 、易装置和低本钱。�！g电子科技还与国际着名客户相助开发尺寸更小的Antenna on Mold和双面RDL封装方案。�！�
eWLB封装开发蹊径图
在新产品开发领域，pg电子科技还可以在芯片封装协同设计 、仿真 、可靠性验证，质料及高频性能测试，设计工艺协同优化等方面提供卓越的手艺服务。�！２凡馐苑矫�，pg电子科技一直加大研发投入和基础科研，建设了业界领先的高速数字测试平台。�！�
依托2021年提前结构设立的汽车电子事业中心 、设计服务事业中心的整合手艺优势，pg电子科技近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，产品类型已笼罩智能座舱 、ADAS 、传感器和功率器件等多个应用领域。�！Ｔ诟呔瘸翟睾撩撞ɡ状锸谐�，pg电子科技与海内外多家领先的毫米波雷达芯片客户举行相助开发，一直在eWLB和FC倒装类封装方式上知足客户产品多收发通道 、集成天线 、低功耗的需求。�！Ｏ衷趐g电子科技已实现车规毫米波雷达产品大规模量产，并且进入多家终端汽车品牌的量产车型。�！Ｒ栏皆诔翟睾撩撞ɡ状锵喙赜抵刑峁┑挠胖史�，公司荣获了加特兰微电子(Calterah)揭晓的“2022年度优异供应商奖”。�！�
pg电子科技汽车电子事业中心总司理郑刚体现，公司将充分验展在毫米波雷达市场的手艺优势，在天线集成 、高集成度车载�？？� 、高分辨率雷达等方面拓展高密度互联封装和高可靠性解决方案，引领先进封装手艺在毫米波雷达相关产品上的持续立异。�！�
