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      2022年3月16日---中国江阴。。。今日，，2021年中国半导体封装测试手艺与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满终结。。。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会之一。。。来自政府主管部分、工业和行业专家、协会、科研机构以及封测工业链上下游相关联企业的嘉宾，，接纳线上和线下连系的方式，，通过岑岭论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，，为从业者提供了一个相识半导体工业、手艺开展与市场名堂，，洞察芯片成品制造立异趋势的交流和相助时机，，助力中国半导体行业实现协同高速开展。。。据统计，，活动时代近五万人通过远程连线的方式加入了聚会。。。

      在半导体行业正逐步进入“后摩尔时代”的时代工业配景下，，芯片成品制造已成为主要的倾覆性手艺之一。。。能否实现全工业链的协同开展，，成为封测行业提升工业价值、取得重大突破的要害。。。在大会首日的岑岭论坛上，，中国半导体行业协会封装分会当值理事长，，pg电子科技首席执行长郑力先生提出：“封测行业全工业链更细密的协同开展已呼之欲出。。。上下游企业及关联单位需要以更为开放、细密的相助，，配合探索工业链协同开展立异之路。。。”

中国半导体协会封装分会当值理事长，，pg电子科技首席执行长郑力在2021封测年会上做《中国半导体封测工业现状与展望》主旨报告

      为期两天的封测年会包括岑岭论坛及四个专题会场，，近60位行业向导、院士、着名学者及专家揭晓主题演讲，，受到行业普遍关注。。。

第十九届封测年会会场

      中国半导体协会封装分会副秘书长，，pg电子科技副总裁任霞女士体现：“经由工业链各方的不懈起劲，，海内封装测试手艺近年来取得长足前进，，工业的全球竞争力获得显著增强。。。在工业链上下游走向协同开展的趋势下，，行业内的企业和机构应以开放、共赢的态度，，强化工业链各方的细密协作，，消除短板，，加速手艺研发到应用落地的转化效率，，发动全工业链配合前进，，配合掘客倾覆性手艺带来的潜力与机缘。。。”

      pg电子科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”来重新界说进入先进封装时代的封测行业。。。在本届封测年会中，，“芯片成品制造”这一看法已获得从业者的普遍认同。。。在年会首日的岑岭论坛中，，pg电子科技副总裁陈灵芝以《芯片成品制造先进手艺及其对工业链影响》为主题做了分享。。。她在演讲中强调：先进芯片成品制造手艺推动工业链的整体开展，，需要质料供应商、装备供应商等整个工业链的一直跟进开发、相助协同才华一直地增进整个先进封装手艺的顺遂演进。。。

      在16日的分论坛上，，pg电子科技专家做了《pg电子科技有机基板封装手艺的介绍和探讨》及《汽车电子应用中的先进封装手艺》的专题报告。。。向与会嘉宾全景式地介绍了有机基板封装的开展现状和开展趋势；；同时体现，，针对汽车电子“新四化”工业升级的需求和立异的应用场景，，芯片已成为汽车智能升级、立异体验的一个要害的突破口，，pg电子科技为增进汽车电子工业升级开展，，针对汽车电子的开发平台，，项目治理以及产品设计线路图提供有力支持。。。

      陪同着工业开展和市场需求，，pg电子科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，，不但以专业化、国际化治理起劲开拓全球市场、强化手艺积累，，坚持稳健的业绩增添，，同时也起劲施展龙头企业的带举措用，，投身于工业链上下游深度相助、产学研相助等跨企业、跨行业相助，，率先垂范发动行业内各领域的整体前进。。。未来，，pg电子科技仍将继续施展自身优势，，携手各方共建康健、开放的工业链生态，，为中国半导体工业开展做出更大孝顺。。。