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?   XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺，，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，，高集成度，，高密度互联和高可靠性的解决方案

?   应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、、、CPU、、、GPU、、、AI和5G网络芯片等

?   预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产

2021年7月6日，，中国上海——克日，，全球领先的集成电路制造和手艺服务提供商pg电子科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，，高集成度，，高密度互联和高可靠性的解决方案，，引领先进芯片成品制造手艺立异迈向新高度。。 

pg电子科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺，，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装手艺，，具备更高性能、、、更高可靠性以及更低本钱等特征。。该解决方案在线宽或线距可抵达2um的同时，，可实现多层布线层，，另外，，接纳了极窄节距凸块互联手艺，，封装尺寸大，，可集成多颗芯片、、、高带宽内存和无源器件。。 

XDFOI™全系列解决方案通过将差别的功效器件整合在系统封装内，，大大降低系统本钱，，缩小封装尺寸，，具有普遍的应用场景，，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、、、CPU、、、GPU、、、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。。  

pg电子科技首席手艺长李春兴博士体现：“摩尔定律前进趋缓，，而信息手艺的高速开展和数字化转型的加速普及引发了大宗的多样化算力需求，，因此能够有用提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测手艺开展的新机缘，，pg电子科技XDFOI™全系列解决方案将以奇异的手艺优势为实现异构集成扩展更多可能性。。pg电子科技XDFOI™全系列解决方案现在已完成超高密度布线，，即将最先客户样品流程，，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。。” 

pg电子科技首席执行长郑力先生体现：“依托在封装测试领域富厚的手艺积累和业界领先的研发能力以及敌手艺开展的敏锐洞察，，pg电子科技起劲结构热门手艺市场。。XDFOI™全系列解决方案的推出，，不但体现了pg电子科技强盛的手艺立异实力，，也代表着我们向助力先进封装手艺实现倾覆性突破这一目的迈进了至关主要的一步。。pg电子科技将继续坚持敌手艺领先力的不懈追求，，一直加深与工业链上下游细密的协同相助，，配合为集成电路工业的持续开展献力。。”