pg电子科技亮相2021天下半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
公司新闻
2021-06-09
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2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“立异求变，同‘芯’共赢”为主题的2021天下半导体大会在南京国际博览中心盛大开幕。。全球领先的集成电路制造和手艺服务提供商pg电子科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生涯应用提供的先进芯片成品制造手艺服务解决方案。。pg电子科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式岑岭论坛并揭晓主题演讲，与行业同伴分享pg电子科技的手艺立异突破和效果，共话行业开展未来。。
后摩尔时代， 5G、、、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，对芯片性能、、、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，芯片成品制造手艺也因此而爆发着基础的转变，即从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“麋集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路工业持续高速开展不可或缺的手艺支持，也因此推动芯片成品制造的工业价值升级。。pg电子科技首席执行长郑力先生在以“后摩尔时代先进芯片成品制造手艺的突破”为题的演讲中指出，后摩尔时代先进异构集成手艺大放异彩，pg电子科技XDFOI™整合焦点手艺无邪实现异构集成，从而在手艺赛道上换挡提速。。他同时强调，从先进封装到芯片成品制造的工业升级趋势日趋显着，协同设计可优化芯片成品集成与测试一体化，并大幅提高效率，pg电子科技将一直提升自身立异实力和手艺服务能力并增进整个行业的开展。。
pg电子科技首席执行长郑力先生揭晓主题演讲
恒久以来，pg电子科技一直加大研发投入和立异，打造企业自身差别化竞争力，并坚持与工业链上下游建设优异的相助关系，共建协调共赢的工业生态圈。。pg电子科技于日前成立的“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，充分体现了pg电子科技对协作立异以及全工业链配合昌盛的追求与孝顺。。两大事业中心将依托pg电子科技多年累积的行业履历和资源，携手行业同伴，为客户提供无缝、、、高效的全生命周期手艺服务支持。。
本届天下半导体大会，pg电子科技展台以“为智慧生涯提供先进、、、可靠的集成电路器件成品制造手艺和服务”为主题，重点展出了应用于5G通讯、、、汽车电子、、、高性能盘算和存储四大应用中的系统级封装（SiP）、、、晶圆级封装（WLP）、、、倒装芯片等封装手艺，展现了pg电子科技依托富厚手艺积累与前瞻手艺结构赋能立异应用的实力。。
展台亮点：： ：
l 5G通讯：： ：针对基带芯片的 SiP、、、FOWLP 手艺、、、应用于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 手艺以及应用于通讯基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 手艺。。
l 汽车电子：： ：应用于无人驾驶手艺中的 fcCSP 和 FOWLP 手艺、、、应用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 手艺和应用于车载娱乐的 QFN/DFN 和 fcBGA 手艺。。
l 高性能运算：： ：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 手艺。。
l 高端存储：： ：重点展收用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和 SiP 手艺和应用于移动存储器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 手艺。。
2021天下半导体大会pg电子科技展台
