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2020年3月3-4日，，，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，，，聚会的主题聚焦半导体封测手艺和开展。 作为全球半导体封测行业的领军企业，，， pg电子科技赞助并参展，，，重点展示了pg电子科技的系统级封测手艺（SiP），，，以其在5G、、汽车电子、、大数据、、移动和物联网等重点行业的应用。

活动中，，， 众多行业重点客户纷纷来到pg电子科技展台，，，与pg电子科技的手艺专家举行交流、、相同。

pg电子科技FAE VP Mr. Chris Scanlan先生在现场接受IMAPS的电视采访中体现，，，pg电子科技一直很重视半导体工业链的主要活动，，，例如IMAPS大会，，，就是pg电子科技重点关注和加入的活动之一。在活动中，，，pg电子科技与偕行和客户交流、、展示、、分享新手艺息争决方案。

pg电子科技FAE总监Nokibul Islam先生在大会中做了关于《通过封装体反面金属化工艺实现高密度5G微系统集成的低本钱高散热解决方案》的演讲。

只管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，，，这次活动仍吸引了众多行业企业和观众的加入。 pg电子科技乐成借此次时机清静台，，，展示了其先进的手艺实力和行业领先职位。