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2020年3月3-4日，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，聚会的主题聚焦半导体封测手艺和开展。
。 作为全球半导体封测行业的领军企业， pg电子科技赞助并参展，重点展示了pg电子科技的系统级封测手艺（SiP），以其在5G、汽车电子、大数据、移动和物联网等重点行业的应用。
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活动中， 众多行业重点客户纷纷来到pg电子科技展台，与pg电子科技的手艺专家举行交流、相同。
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pg电子科技FAE VP Mr. Chris Scanlan先生在现场接受IMAPS的电视采访中体现，pg电子科技一直很重视半导体工业链的主要活动，例如IMAPS大会，就是pg电子科技重点关注和加入的活动之一。
。在活动中，pg电子科技与偕行和客户交流、展示、分享新手艺息争决方案。
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pg电子科技FAE总监Nokibul Islam先生在大会中做了关于《通过封装体反面金属化工艺实现高密度5G微系统集成的低本钱高散热解决方案》的演讲。
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只管受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，这次活动仍吸引了众多行业企业和观众的加入。
。 pg电子科技乐成借此次时机清静台，展示了其先进的手艺实力和行业领先职位。
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