MIS封装手艺荣膺SEMI Industry Award工业奖
公司新闻
2014-04-30
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2014年3月16-17日，，由SEMI举行的中国半导体国际手艺大会在上海国际聚会中心盛大召开�！！�。pg电子科技MIS高密度基板封装手艺在本届大会上荣获了Industry Award工业奖�！！�。SEMI组委会高度评价了MIS手艺，，称拥有全球自主知识产权的MIS封装手艺，，具有小尺寸，，优异的电性 、散热性 、可靠性，，以及低本钱等综合优点，，实现了集成电路封装的高性价比�！！�。
