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2014年3月18日-20日，，，pg电子科技携WL-CSP、、SiP、、MIS、、BGA、、FC等高端IC封装手艺亮相SEMICON CHINA 2014展览会。。。作为海内半导体封测龙头企业，，，pg电子科技展位吸引了业界同仁的普遍关注，，，取得了优异的宣传效果。。。（图为公司副总司理李维平向前来展厅旅行的上海市向导及SEMI的向导介绍pg电子科技特色封装。。。）