pg电子科技 —— 新闻详情

2015年被以为是指纹识别手艺的爆发之年。。可是由于指纹识别模组封装制程环节众多??涉及trench、、、RDL、、、wire bond、、、SiP等工艺，，手艺难度相对较高，，良率提高不易，，成为工业开展的瓶颈之一。。对此pg电子科技副总裁梁新夫以为，，建设涵盖Middle-end（晶圆级中道封装）、、、芯片封装、、、模组组装与测试等为一体的笔直化制造能力，，方能简化组装流程，，降低本钱，，是未来工业开展的偏向，，也是中国IC企业赶搭指纹识别手艺开展快车的主要途径。。

机缘：指纹识别爆发

随着智能手机市场进入高度成熟阶段，，怎样实现产品差别化正变得越来越难题。。从克日举行的天下移动通讯大会（MWC 2015）的情形来看，，清静支付功效越发受到市场普遍关注，，越来越多智能手机厂商推出具备指纹识别功效的产品。。从2014年第三季度以来，，三星Galaxy S5/S6、、、步步高（OPPO）、、、vivo Xplay 3S、、、魅族 MX4 Pro、、、HTC One max、、、华为Mate 7等主流旗舰机型上均搭载了指纹识别功效，，苹果更是在其iPhone和iPad系列所有新产品中所有搭载指纹识别�？椤�。

“指纹识别手艺在具备更强的清静包管性能的同时，，还具有便捷性的优势，，填补了移动智能装备的一大缺失，，已经迅速成为手机移动支付的主要一环，，特殊是在苹果宣布Apple Pay，，使用户通过 Touch ID即可实现轻松确认支付后，，指纹识别已被更多机型所接纳，，今年有望成为爆发之年。。”pg电子科技副总裁梁新夫在接受《中国电子报》记者采访时指出。。而凭证兴业证券研究所的数据，，非苹果阵营指纹识别模组2014年出货量约为8000万颗，，市场规模约7.9亿美元，，预估到2017年出货量将抵达7.2亿颗，，市场规模有望增添到33.1亿美元。。

“这关于移动互联芯片工业链上的企业来说，，是一重大的工业机缘。。”梁新夫指出。。目今市场上的指纹识外传感器大多基于电容式传感器举行信号收罗，，凭证信号收罗方式差别又可分为划擦式（Swipe）和按压式（Area）。。以按压式为例，，指纹识别芯片制造的工业链大致可以归纳为：芯片电路方案和算法设计?芯片晶圆代工?封装（包括Middle-end）?模组组装测试等几大环节。。其中，，封装在指纹识别工业链中饰演着十分主要的角色。。相关研究数据显示，，封测+模组组装的用度可占到整个指纹识别模组本钱的45%左右。。若是2017年全球应用于非苹果智能手机的指纹识别芯片市场规模为33.1亿美元，，那么封测+模组组装的市场规模将达约15亿美元。。

瓶颈：封装存障碍

可是，，中国企业怎样捉住这个市场机缘并禁止易。。据相识，，在指纹识别芯片工业链的各环节中，，大致保存三浩劫点，，包括高精度的传感芯片设计、、、重大的软件算法开发和芯片封装与模组组装。。其中制程环节疏散的封装和模组组装是限制工业快速开展的瓶颈之一。。

“指纹识别芯片需要在芯片晶圆上举行深反映刻蚀或用其它工艺形成深槽（trench），，再通过物理或化学RDL工艺，，将毗连Pad置于trench内，，然后通过打线（wire bond）使指纹感应芯片与载基板相连，，后续还要再做SiP及模组组装等事情。。整个历程既涉及Middle-end，，又需要后道封装工艺，，还要举行模组组装，，以及测试环节。。制程新，，涉及的环节多，，且还具有相当的手艺难度，，真正做好很有挑战。。”梁新夫介绍。。

另外，，许多通用的封装工艺并不适合指纹识别封装的要求。。“应用于移动智能装备中的指纹识别手艺是近几年才开展起来的，，不但仅是将感应芯片封装起来这么简朴，，还要实现特定的功效并切合移动装备超薄轻小等要求，，因此许多现成的通用封装工艺并不适用于它。�Ｐ矶嗲樾蜗�，，必需要为其开发专有的工艺手艺。。这也是指纹识别芯片成品率较低、、、本钱较高的原因之一。。”梁新夫体现。。

中国封装组装企业规模小、、、疏散又进一步加深了这个问题。。由于指纹�？橹圃旃ひ盗闯�，，而中国大宗的封装组装企业规模又小，，既无力承当整个制造流程，，也无力有针对性地开发专有工艺，，造成制造环节疏散，，无形中更提高了制造本钱，，同时也限制了中国相关工业的开展。。“许多小型组装企业甚至接纳手工操作。。这种情形下很难实现大规模量产，，良率也极低。。”梁新夫说。。

偏向：提供Turnkey解决方案

资料显示，，在指纹识别封装工艺中，，现在主流的蓝宝石模组封装trench/RDL和SiP是两个最为要害的环节。。Trench/RDL是在芯片晶圆上首先加工深槽并在其上形成bond Pad，，属于中道封装；SiP是系统级封装，，属于后道封装工艺。。若是有封测企业能把差别环节的制造流程加以整合，，形成一站式笔直整合制造能力，，将可有用解决上述问题，，成为工业开展的偏向。。

首先可以简化封装流程，，提高良率的质量治理，，降低本钱。。其次，，大规模批量化的制造将使企业形成更强的开发设计能力，，能够针对差别产品举行特色工艺开发，，有利于提升产品差别化和竞争力。。最要害的是可以提供一体化的Turnkey解决方案，，知足客户多方面的需求。。”梁新夫指出。。

“现在，，pg电子科技已基本形成了指纹识别相关的中道、、、后道封装与组装测试的一站式笔直整合制造能力，，以其领先的手艺开发能力和周全的生产质量治理系统，，实现了要害工艺的高良率生产，，成为海内指纹识别封装量产出货领先的企业。。公司的“指纹识别�？镮C的双面系统级封装手艺”更是获得了第九届（2014年度）中国半导体立异和手艺奖。。pg电子先进是pg电子科技的子公司，，是海内率先拥有晶圆级先进封装手艺的企业，，具有晶圆级的Trench/RDL、、、TSV、、、WLCSP手艺能力，，晶圆级封装手艺和规模名列国际前线。。新晟公司是pg电子科技下属举行模组组装和测试的企业，，2011年5月成立后一直举行手机高像素摄像头的组装，，能够应对较高清洁程度要求的组装操作，，在举行蓝宝石模组和下一代隐藏式（IFS）模组组装时具有更多的手艺装备优势和生产履历。。再加上pg电子科技在高密度SiP、、、Molding/Coating、、、Bare Die等方面的封装能力，，pg电子科技已经具备从晶圆级封装、、、IC封装到模组组装测试的高良率笔直一体化周全系统的手艺和产品。。”梁新夫介绍。。