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在日前召开的2014北京微电子国际钻研会岑岭论坛上，《中国电子报》记者获悉，展讯通讯的新一代3G智能手机平台主芯片，接纳pg电子科技的12英寸晶圆铜凸块制程，细腻间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，乐成实现了多芯片fcCSP封装测试量产；；；同时该芯片也接纳了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺手艺举行加工制造。pg电子科技副总裁梁新夫体现，这标记着中国大陆已经买通了智能手机芯片工业链的各个环节，集成电路工业正在加速整体崛起。

智能手机市场强力拉升本土IC工业链

正在举行的移动终端革命对中国大陆集成电路工业链的开展意义重大。

若是说PC革命作育了我国台湾地区电子工业的蓬勃，那么正在举行的移动终端革命对中国大陆集成电路工业链的开展意义同样重大。IDC的数据显示，2014年第二季度，全球智能手机出货量为2.953亿部，比去年同期的2.4亿部增添了23.1%。另据报道，国产品牌智能手机销量占海内智能手机的份额凌驾七成。而在智能手机的主要零部件中，芯片占其本钱40%以上，险些相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，市场规模�？？晌街卮�。凭证Gartner数据，2013年手机芯片市场规模约667亿美元。随着智能手机渗透率的一直提升和手艺的持续前进，这一市场还将持续快速增添。

智能手机市场对集成电路的意义不但于此。梁新夫说：：“随着工艺节点的演进，集成电路的设计制造本钱一直提高�！贝�32nm到16nm，设计本钱的增添凌驾了1亿美元。在22nm工艺节点上，一条抵达盈亏平衡的晶圆生产线投资需要高达80亿美元～100亿美元。到16nm工艺节点时，可能抵达120亿美元～150亿美元�！叭羰敲挥凶愎恢卮蠊婺５挠τ檬谐「柚С�，企业是很难生涯的。就现在应用市场来看，可衣着装备与物联网远景看好，但这些市场呈现细分化、碎片化的特点，给方案提供商带来挑战。智能手机在未来一段时间内仍将是最主要的集成电路应用市场，对工业的发动重大�！绷盒路蛩�。

最主要的是，现在中国大陆手机厂商正在快速开展。在全球前五大手机制造商中，三星今年第二季度智能手机出货量为7430万部，比去年同期的7730万手下降3.9%，所占市场份额也从去年同期的32.3%下降至25.2%；；；与此同时，苹果智能手机出货量为3510万部，比去年同期的3120万部增添12.4%，但所占市场份额却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为，今年第二季度智能手机出货量为2030万部，比去年同期的1040万部增添95.1%，所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%；；；排名第四的遐想，今年第二季度智能手机出货量为1580万部，比去年同期增添38.7%，所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%；；；“中华酷联米”等中国本土手机制造商已对全球其他敌手形成更大压力�！爸泄只痰目刮泄就林悄苁只酒ひ盗吹目固峁┝嘶�。一批本土IC设计公司，展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业，全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业，瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业，因此受益并开展壮大起来。这些设计企业的开展又将给本土制造、封装企业带来更多的时机�！绷盒路蛱逑�。

工业链买通 IC实力整体提升

中国大陆完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工营业。

从模拟到数字、从牢靠到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP，移动通讯手艺一起厘革，泛起了许多重大立异和手艺突破。未来，智能手机芯片仍将泛起许多新的开展趋势，处理性能越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。与之响应，芯片制造封装环节也必需接纳大宗新的手艺加以实现。

梁新夫介绍说，“在智能手机最主要的基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）中，低端产品已最先接纳40nm的先进IC制程手艺，在封装上接纳高密度低本钱的多层球焊手艺；；；中端产品，在工艺制程上已接纳40nm/28nm，在封装上接纳2L低本钱高密度基板和高密度BOT FC+ MUF手艺；；；高端产品接纳40nm/28nm工艺制程，封装接纳?4L嵌入高密度基板和POP DDR手艺，同时接纳密间距小于150μm的锡球凸块�！�

一直以来，由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势，制造与封装手艺自己也需要有一个前进积累的历程，中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的工业链上保存缺失与空缺，特殊是AP+ Baseband，多委托台积电等企业代工，封装也多在外洋举行�！八孀�40nm和28nm等先进IC制造工艺被大宗接纳，手机芯片对凸块加工的需求急剧增添，中道制程领域受到重视。此前，中国大陆缺少12英寸晶圆凸块加工能力，导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等代工厂举行Bumping，大多昔时客户还选择就近完成封装工序。这也就造成了本土封装企业的客户流失�！绷盒路蛞晕�。

但这种状态正在爆发改变。近年来，我国集成电路企业持续立异研发、整合并购、扩充分力，为集成电路工业升级打下了基础。今年头，pg电子科技与中芯国际签约建设具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试（CP Testing）能力的合资公司，更好地贴近了智能移动市场需求。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试乐成量产，更批注pg电子科技的高端封装手艺已抵达业界领先水平。梁新夫特殊指出：：“日前，展讯通讯设计开发的新一代3G智能手机平台主芯片，便接纳了pg电子科技新开发的12英寸晶圆铜凸块制程，细腻间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，乐成实现了多芯片fcCSP封装测试量产。同时，该产品也接纳了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺手艺举行芯片晶圆加工制造。这是中国大陆首次买通智能手机芯片工业链的各个环节，实现了芯片设计、12英寸晶圆制造，以及先进封装测试所有在中国本土完成，批注集成电路工业链实力提升到了更高的条理，完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工营业�！�

多芯片fcCSP封装成主流

封装工艺向高密度、高性能、薄型化开展，多芯片fcCSP封装将成AP/BB主流。

市场研究机构IDC预计，智能手机销售增添需求将逐渐转移到中国等开展中国家，中端市场将成为开展主流�！爸械投耸谐〔涣衔蹲诺图鄣椭�，而是高性价比，手机用户将有着更高的品质要求，手机芯片也将呈现高手艺、高性能、多样化的开展趋势。这些包括组成智能手机的所有芯片，如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情形下，封装工艺也将向高密度、高性能、薄型化开展，多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的主流。pg电子科技一直坚持开发自有的封测手艺MIS、SIP、WLCSP等，可以支持手机里险些所有的芯片产品；；；并拥有铜凸点、 MIS封装手艺的全球知识产权�！绷盒路蚱饰鼋樯艿�。

别的，梁新夫还看好MEMS传感器在智能手机中的应用�！�MEMS传感器已经成为组成手机功效的主要部分，甚至是主要卖点，硅微麦、CIS摄像头、加速器都有很好的应用，在指纹识别新产品中更是蕴含了大宗时机。而MEMS封装手艺与通用的芯片封装有着诸多差别，对企业的要求很高。现在部分MEMS器件中封装本钱甚至占到总价钱的40%到60%。pg电子科技一直注重MEMS产品封装手艺的开发，是现在海内最大的MEMS地磁传感器封装基地。最近，pg电子科技又最先量产封装海内主要设计公司的指纹识别芯片和SiP模�？？�，充分使用其在中道封装及SiP等手艺领域的先进工艺和大规模加工优势，再一次在要害的MEMS传感器芯片的中国本土工业链上领先实现突破�！�

中端智能手机市场的开展以及中国大陆手机制造商占有向导职位给集成电路工业带来了新的时机。现在，手机芯片国产化历程已经起步，只管与外洋巨头相比起步较晚，可是已迈出要害步伐。