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2016年8月20日，《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会准备聚会在江阴召开，毕克允先生主持聚会。凭证丛书编委会事情聚会安排，封装分会毕克允声誉理事长和pg电子科技王新潮董事长担当封装测试卷编委主要认真人。本次准备聚会主要围绕组织落实
、使命落实
、进度落实
、资金落实这四个方面举行了认真讨论，提出了起源意见，提交编委会向导小组聚会讨论决议。

《集成电路系列丛书》将坚持系统性
、科学性
、先进性的原则介绍集成电路知识和工业开展情形。封装测试卷拟分成十三册，包括：：：集成电路封装开展史
、集成电路先进封装质料
、集成电路封装工艺装备
、集成电路封装可靠性手艺
、集成电路系统级封装手艺
、三维电子封装与硅通孔手艺等内容。