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克日，，从pg电子先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内喜报传出，，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经乐成通过客户电性能和可靠性验证，，并正式最先量产。�！！Ｊ着�12"量产晶圆已经从10月最先从pg电子先进和星科金朋江阴出货，，并持续批量生产，，这一新闻乐成极大的鼓舞了两个厂的生产和工程团队，，同时也向业界宣告pg电子先进和星科金朋江阴厂成为海内领先的能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂家。�！！�

此次量产的产品是先进的14纳米Fin FET工艺，，虽然客户之前一直有在外洋封装厂加工的履历，，但照旧很是希望在海内建设bumping、、封装和测试的一条龙服务的供应链，，这样可以越发利便的相同和节约Cycle time。�！！６鴓g电子先进是海内最大规模的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，，并于2013年头在28纳米制程晶圆上乐成实现晶圆凸块的量产，，具有富厚的高阶制程晶圆凸块生产履历。�！！Ａ敌强平鹋笙冉幕宸庾笆�，，JCAP+JSCC组合成为了目今海内领先的封测组合，，该14纳米制程产品落地JCAP +JSCC组合变得毫无悬念。�！！２⑶蚁质抵な嫡馐欠浅：：玫难≡�，，彻底为客户解决了其他厂遇到的失效问题。�！！Ｍ蔽颐强焖俚慕黄诤图叩姆庾傲悸�, 也为客户提供了更为优质的服务。�！！�

此新产品的乐成量产对整个pg电子集团而言意义重大，，首先关于pg电子先进而言是一个质的飞跃.pg电子先进和星科金朋年来一直从事于bumping,WLCSP,BGA等封装多年，，其产品和服务服务已经获得了多个国际至公司的认可. 这一次的乐成量产, 标记了两个公司的强强联手,从集团的角度来看抵达了资源的充分整合。�！！Ｔ诓坏揭荒晔奔淅�，，双方的相助已经卓有效果，，阻止现在已经乐成导入多家着名客户，，以是拥有了这一强有力的平台，，我们可以预见会更多的客户会在pg电子先进和星科金朋江阴厂顺遂量产，，为客户提供优质的一站式服务!