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在2017年5月，，研究机构Yole Développement宣布的《先进封装工业现状-2017版》报告中指出，，在先进封装晶圆份额方面，，pg电子科技以7.8%凌驾日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，，成为全球第三。

据Yole数据研究，，2016~2022年时代，，先进封装工业总体营收的复合年增添率（CAGR）预计可达7%，，凌驾了总体封装工业（3~4%）、半导体工业（4~5%）、PCB工业（2~3%）、全球电子工业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增添速率最快的先进封装平台，，增添速率抵达了36%，，紧随厥后的是2.5D/3D TSV平台，，增添速率为28%。至2022年，，扇出型封装的市场规模预计将凌驾30亿美元，，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将抵达10亿美元。