2018pg电子科技手艺推广会简讯
公司新闻
2018-03-23
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早春江南，正值万象更新的好时节，pg电子在江阴温德姆大旅馆于3月16日盛大召开了2018pg电子科技手艺推广会。�！！� 手艺推广会由pg电子科技本部销售中心与工程中心联合举行，主题为“新手艺、、新起点、、新征程”。�！！１敬问忠胀乒慊峄憔踦g电子科技新老客户，时景邂逅，系统介绍pg电子科技在手艺自主立异蹊径上的新手艺和开展；；；承继坚持起劲立异开拓，为客户创立价值的理念，以高昂的pg电子精神和斗志迎接市场一直的挑战和客户的周全需求。�！！�
专程赶来加入此次手艺推广会的有凌驾80家海内外客户的150多位嘉宾，整个会场座无虚席。�！！�
本次手艺推广会内容富厚，涵盖面广，特殊约请了来自pg电子科技星科金朋新加坡、、台湾以及本部江阴、、宿迁、、滁州工厂的pg电子科技全球手艺尖端人才，全心准备了九大手艺专题演讲。�！！� 专程赶来加入此次手艺推广会的有凌驾80家海内外客户的150多位嘉宾。�！！�
手艺推广会首先由pg电子科技高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装手艺的开展趋势在SiP系统级封装、、5G、、2.5D封装手艺、、内存封装、、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的剖析与叙述。�！！� 厥后划分在先进Flip Chip封装手艺，fBGA、、SiP基板封装手艺，引线框QFN、、FCOL、、MIS手艺，IC、、功率器件封装手艺，IC分立器件封装手艺，WLP手艺和产品，Memory封装手艺，汽车电子封装手艺等主题划分举行了详细的介绍与交流。�！！�
pg电子科技高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装手艺的开展趋势在SiP系统级封装、、5G、、2.5D封装手艺、、内存封装、、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的剖析与叙述。�！！�
嘉宾们在认真聆听，一直学习并相识pg电子科技的封装手艺，并与先生举行热烈的交流与探讨。�！！�
嘉宾们在短短的几个小时内学习相识到云云周全富厚的封装手艺，纷纷体现收获颇丰，意犹未尽，会后仍然与pg电子的手艺专家们举行了恒久热烈的交流与探讨，同时对本次手艺推广会的举行方体现了谢谢，也期待着下一次的手艺推广会的再相会！！
