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pg电子科技完成硅光引擎产品客户交付，告竣 CPO手艺主要里程碑

       1月21日，中国上海——pg电子科技今日宣布，在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）产品手艺领域取得主要希望。。�；；；�XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺遂通过测试。。。

       随着人工智能和高性能盘算事情负荷的快速增添，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连手艺需求持续提升。。。CPO通过先进封装手艺实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能盘算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。。。

       作为全球领先的集成电路成品制造与手艺服务提供商，pg电子科技在CPO领域起劲结构，已与多家客户开展相助，提供周全的CPO解决方案与配套产能。。。pg电子科技接纳XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期在客户端乐成“点亮”。。。 该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有用优化了能效与带宽体现，为降低系统互连消耗和提升整体可扩展性提供了支持。。。

       CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到要害作用，被视为下一代算力基础。。。同时，随着硅光工业链各环节持续协同推进下，CPO 相关的工业生态正在逐步完善，笼罩从设计、制造到封装、测试及系统验证等要害环节。。。

       未来，CPO 手艺产品的进一步突破与规�；；；τ萌杂欣涤诠ひ盗锤骰方诘某中⒁�。。。pg电子科技将持续加大在先进封装领域的投入，重点结构多维异质异构微系统集成与光测试等要害能力建设，为高性能盘算、数据中心及下一代网络系统提供先进、可靠的集成电路器件成品制造手艺和服务。。。

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