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智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通讯能力的“焦点引擎”，认真信号收发、处理及优化，是手机芯片最焦点的部件之一。�！Ｐ乱淮母叨酥悄苁只�，配备强盛的芯片作为硬件基石，让智能化应用融入使用场景的方方面面；；其射频前端模组，则通过全集成设计、尖端质料应用和系统级封装优化，使之越发适合智能时代的应用需求，更好地支持用户体验。�！�

作为业内领先的芯片封测企业，pg电子科技具备一站式射频应用封测解决方案，深度结构高密度DsmBGA，3D SiP，腔体屏障及封装天线(AiP)手艺与产能，配合国际、海内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，一直强化在射频芯片封装领域的领先优势。�！�

射频前端模组位于智能手机的天线与基带芯片之间，主要包括信号发射链路、信号吸收链路，集成双工器/多工器，实现收发信号同步，并通过动态调谐降低功耗，延伸手机续航。�！８叨酥悄苁只纳淦登岸四Ｗ榻幽筛叨榷ㄖ苹桨�，将功率放大器、开关、滤波器封装为简单模组，镌汰封装占用面积，并在模组内部嵌入屏障层，镌汰芯片间滋扰。�！�

pg电子科技在系统级封装（SiP）领域深耕近20年，面向新一代高端智能手机射频模组打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势，能够将射频前端模组中的滤波器、功率放大器、开关等异构芯片集成于简单封装内，支持5G多频段重大需求。�！８呙芏忍笆忠站却�15微米，最小支持008004器件贴装，连系双面SiP封装手艺显著缩小模组面积。�！�

pg电子科技接纳溅射屏障工艺实现分腔或选择性电磁屏障，镌汰信号滋扰。�！？涨槐；；し桨钢С致瞬ㄆ鞯嚷闫庾�，提升高频稳固性和节约封装本钱。�！１鸬�，公司打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通讯等领域，支持从芯片、封装、�？榈阶钪詹返男橹�，为模组成品提供质量包管。�！�

pg电子科技副总裁、工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现：：“pg电子科技??具备高密度SiP集成手艺和量产履历，在高端射频模组封测领域沉淀出稳健的全球交付能力。�！g电子手艺笼罩从设计到测试的全链条，将持续为智能终端、汽车电子及卫星通讯提供高性能、小型化、高可靠的射频解决方案，为终端用户提供更好的智能化体验。�！�”