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今年以来，，，光电合封（Co-packaged Optics, CPO）手艺加速迈向工业化：：国际巨头推出交流机CPO方案降低数据互连能耗；；海内企业则在集成光引擎等工业领域实现突破。作为先进封装手艺的领军企业，，，pg电子科技的光电合封（Co-packaged Optics, CPO）解决方案，，，为高性能盘算等领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，，，推动系统实现代际提升。

目今，，，CPO手艺依附其高带宽、、低延迟、、低功耗及高集成度等优势，，，正在运算、、通讯、、智能驾驶等场景中加速渗透，，，其焦点价值在于??重构光电交流新范式??。市场剖析机构Yole预测，，，CPO市场规模有望从2024年的4600万美元跃升到2030年的81亿美元，，，时代复合年增添率达137%。

光引擎主要包括光芯片（PIC）与电芯片（EIC）。其中，，，光芯片的要害组件包括光电探测器、、光波导、、高速调制器；；电芯片的要害组件包括驱动器以及跨阻放大器。pg电子科技CPO解决方案通过先进封装手艺，，，将光引擎与交流、、运算等ASIC芯片集成在统一基板上，，，实现异构异质集成。该方案能够有用缩短光引擎和其它芯片间的互连长度，，，提升互连带宽和端口密度，，，提高信号传输的速率和完整性，，，并为机架结构提供名贵的优化空间。

对多芯片集成系统来说，，，可靠性是主要挑战。为此，，，pg电子科技提供多种光引擎封装集成手艺方案，，，以及无邪的光芯片、、电芯片结构方式，，，同时支持客户针对高速信号开展设计仿真。在散热方面，，，光芯片对温度转变同样敏感，，，pg电子科技为此接纳热界面质料堆叠手艺，，，以镌汰PIC的温度波动。同时，，，更短的光信号路径具有更低的寄生消耗，，，使CPO元件提升系统信号传输的完整性。

pg电子科技副总裁、、工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现：：“从可插拔光�？？？橄蚋呒啥� CPO 器件的升级，，，为应用层面带来了系统性能的提升，，，也推动了工业链价值重构。pg电子科技已在光引擎封装集成、、热治理和可靠性验证等方面与多家客户开展相助。未来，，，公司将持续加大在先进封装和异构集成手艺上的研发投入，，，推动工业链协同立异，，，进一步牢靠在全球半导体封装测试行业的战略职位。”