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        车载HUD（仰面显示系统），，，正迅速成为提升座舱恬静度和智能化程度的主要组成部分。它将驾驶相关主要信息投射到驾驶员视野内的透明屏幕或汽车前挡风玻璃上，，，并可集成高级辅助驾驶系统（ADAS）数据、、增强现实（AR）等功效，，，降低驾驶员审查仪表盘的频次，，，从而让驾驶员越发专注于驾驶清静。

图：：AR-HUD显示效果

        作为汽车智能座舱的主要组成部分，，，HUD市场规模逐年攀升。特殊是在中国新能源汽车市场，，，亿欧智库预测中国HUD市场规模将从2021年的近30亿元增至2025的317亿元，，，时代年复合增添率(CAGR)达81%。

数据源自亿欧智库

        现在HUD有3种类型，，，划分为组合型仰面显示系统(C-HUD)、、风挡型仰面显示(W-HUD)和增强现实型仰面显示系统(AR-HUD)。直接显示在挡风玻璃上的AR-HUD已成为主流应用之一。AR-HUD主要由图像天生单位(PGU, Picture Generate Unit)、、光学零件、、上盖组成，，，其中认真成像的PGU是焦点部件。

        从半导体封测视角来看，，，种种主流成像手艺所涉及的封测手艺工艺要求各有差别。数字光处理(DLP, Digital Light Processing)、、液晶覆硅(LCoS, Liquid Crystal on Silicon)、、激光束扫描(LBS, Laser Beam Scanning)三种方式都将控制部分与成像部分连系，，，在封装形式上均需要思量连系光学器件及MEMS芯片的单颗或模组封装，，，且封装和组装历程中对个体环节，，，如玻璃贴装等部分要做到高清洁度情形、、多工艺一体化连线、、多道工艺视觉检测等。

        除焦点成像相关部分外，，，从系统角度看，，，AR HUD在整个运行历程中涉及到多模浚块和芯片，，，其中输入端主要包括车载摄像头，，，以及连系了多传感器和融合算法的智能驾驶系统、、导航系统。全历程涉及芯片包括传感器、、存储器、、盘算单位、、显示驱动等，，，需要SOP/QFP, QFN, BGA/LGA, fcBGA/fcCSP, WLCSP/eWLB，，，SiP/AiP等多种封装类型支持，，，pg电子科技在上述领域均具备完整的手艺解决方案和配套产能。

图：：AR-HUD运行历程及相关焦点部件的主要应用封装

        pg电子科技经由多年在封测领域的手艺开发和生产履历积累，，，现在已实现大大都引线框架类封装产品的车规级Grade 0/Grade 1级别量产；；有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产，，，Grade 0也即将实现量产。作为现在高性能运算处理器主要接纳的倒装类fcBGA封装，，，已经大规模生产并用在主流高端品牌汽车中。未来随着智能驾驶、、智能座舱的进一步开展，，，pg电子科技将率先把更多的先进封装手艺应用在汽车电子领域。别的，，，pg电子科技可为客户提供封装协同设计、、仿真，，，封装可靠性验证、、质料及高频性能测试，，，为AR-HUD制造商提供全方位手艺支持服务。