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        当电动化浪潮席卷全球汽车工业，底盘系统正履历前所未有的范式重构。。从机械传动到电子控制的跃迁，再到高度集成化与智能化的演进，智能底盘已成为集感知、、、决议、、、执行于一体的智能控制平台。。在这场手艺厘革中，pg电子科技以车规级封装手艺为支点，撬动智能底盘开展的更多可能。。

解构：：线控系统的封装密码

        智能底盘开展的要害是执行器的线控化。。线控底盘手艺通过电子信号取代机械和液压毗连，将驾驶员的操作转换为电子信号，由控制器处理并转达至各执行器，以实现更高精度和响应速率的车辆控制。。

        线控化的智能底盘涉及微控制器、、、传感器、、、电源治理、、、电机驱动器、、、数据通讯和功率器件这六大类车规芯片，响应的封装形式和可靠性品级要求如下：：

• 对FBGA、、、QFP、、、SOP和QFN等类型封装，pg电子科技基于金线和铜线的封装解决方案，可以为客户提供清静可靠的封装服务。。
• 功率器件除知足 Grade 0的高可靠性要求外，其封装形式多样化，以顺应差别应用需求。。pg电子科技的TOLx系列、、、LFPAK系列、、、DPAK/D2PAK为客户设计职员提供合适的功率 MOSFET封装手艺，实现产品的高效率和功率密度。。

立异：：融合趋势下的手艺应答

        除了线控手艺自己的持续演进，智能底盘的开展还呈现“域内融合”与“跨域融合”两大趋势。。域内融合通过提升底盘子系统的集成度，实现XYZ三向六自由度的协同控制；；；跨域融合则通过与智能驾驶域、、、智能座舱域、、、车身域等功效域的深度协同，推动整车智能化。。

        这对传感器的感知能力、、、控制器的算力、、、数据通讯与接口能力，以及功耗与热治理提出更高要求。。pg电子科技依托在智能座舱与ADAS领域的车规级封装方案，能够知足高可靠性需求，并持续优化封装尺寸与散热能力，以顺应智能底盘的开展。。

        当智能底盘迈向量产“深水区”，一流的质量包管成为要害。。为此，pg电子科技构建了全生命周期的质量系统，和完善的车规级营业流程，以零缺陷为目的，为客户提供稳健的生产历程控制和完整的质量磨练流程，知足车规芯片制造的严苛要求。。

        毋庸置疑，底盘正搭上智能化、、、AI化的快车，推动线控转向、、、线控悬挂等手艺在量产车型中的普遍应用落地，让智能驾驶走进千家万户，同时也为智能底盘相关芯片市场带来了辽阔的开展空间。。面临这一机缘，pg电子科技将继续与客户细密相助，强化封装手艺、、、质料的研发，持续优化产品，扩展封装形式和手艺方案，为客户提供清静可靠的车规级解决方案。。