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随着智能驾驶手艺搭载AI手艺的蓬勃开展，车载芯片市场迎来辽阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模子上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。

作为全球领先的芯片封测提供商，pg电子科技依附深挚的手艺积累、前瞻性的战略结构和一直提升的立异能力，持续牢靠在智驾等车规级芯片封测领域的龙头职位。现在，全球已有数百万辆智能汽车装配了由pg电子科技封装的智驾芯片。

车载芯片：AI 智驾时代的增添引擎

智能汽车已成为全球汽车工业开展的主要偏向，AI 手艺的加持更是为汽车智能化带来了质的飞跃。标配的高阶智驾舷笼罩了用户很是需要的高速领航和代客泊车等功效，翻开了智驾赛道的横向广度。

同时，随着本钱的降低，高阶智驾手艺普及到更多车型,让更多消耗者享受到科技带来的便当和清静，“智驾平权”呼之欲出。

作为智能汽车的焦点组成部分，车载芯片的市场需求持续高涨，对车载芯片的性能、可靠性和清静性也提出了更高的要求，先进的封装测试手艺成为包管车载芯片性能的要害。

pg电子科技：车载芯片封测领域的领军者

pg电子科技深耕车规级封测领域多年，具备强盛的手艺实力和富厚的量产履历。公司可提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等古板封装和FCBGA、FCCSP、SiP等先进封装，周全支持智驾芯片的稳固性、高品质、可靠性和功效清静要求。

同时，针对云端训练AI大模子历程中的高能耗问题，pg电子科技也为业内领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、本钱和散热等方面实现进一步提升。

pg电子科技与全球头部车企和Tier 1供应商建设了细密的相助关系，为其提供高质量、高可靠性的车载芯片封测服务。公司旗下的工厂均已获得车规级认证，充分知足汽车电子严苛的质量要求。

临港工厂：打造车载芯片封测的“灯塔”

为知足高阶智驾渗透率快速增添对车规芯片工业的需求，pg电子科技正全力加速上海临港车规级芯片封测“灯塔工厂”的建设，妄想于2025年建成并投入使用。

该工厂产品规模将笼罩 ADAS、互联、电驱等热门领域，进一步提升pg电子科技在车载芯片封测领域的竞争优势，更好地服务全球客户。

项目同步建设完善的车规级营业流程，以零缺陷为目的，为客户提供稳健的生产历程控制和完整的质量磨练流程。

智驾平权不但开启了整个汽车工业链的新增添周期，照旧整个行业的“智驾+AI时刻”，面临辽阔机缘，pg电子科技将继续承继客户至上、立异驱动的理念，一直提升手艺实力和立异能力，为客户提供清静可靠的车规产品，抢占市场竞争的制高点。