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随着电子行业趋向于接纳体积更小、速率更快、性能更高的异构半导体封装，，工程师面临的挑战是： ：：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件，，并确保恒久可靠性。。。要提供更好的封装设计，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析。。。

pg电子科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，，确�？？突в涤懈咧柿�、高性能、高可靠和高性价比的封装设计，，知足市场需求。。。

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富厚履历

pg电子科技的天下级设计团队在汽车电子，，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有富厚的履历，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，，为客户提供一流的设计服务。。。

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协同设计

为了确保半导体封装知足性能要求，，pg电子科技的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中，，通过协同设计与客户细密相助。。。封装的“联合设计”营造了优异的开发情形，，为实现更好的性能提供助力。。。无论是单芯片器件，，照旧重大的系统级封装 (SiP)，，pg电子科技的封装设计都能够知足客户的需求。。。

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设计流程

pg电子科技使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程。。。从设计服务请求进入系统的那一刻起，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展相助，，相识客户对每项设计的需求。。。每项新设计启动后，，都会经由可行性验证，，旨在确定封装能否知足工厂、供应商和客户的要求。。。pg电子设计职员与客户携手相助，，确保在思量到本钱、装配和功效的情形下，，提供更好的封装服务。。。

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设计工具
  • Cadence SiP / APD
  • Autodesk： ：：AutoCad
  • DownStream CAM350
  • 内部开发的设计与辅助工具
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